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SMT设备大鳄向半导体与太阳能领域进军

作者:七娃 发布时间:2019-10-05

  来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台,该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。DEK公司中国区总经理沈惠磐明确表示,其今年业务的重点将是半导体领域。此外,可替代能源工艺处理设备供应商BTU还此期间开放了位于上海外高桥的光伏工艺科技创新中心,其中展示的生产线设备正是基于DEK提供的PVP1200丝网印刷机。毫无疑问,DEK已经做好了业务多元化的准备,并正在大步向半导体和太阳能领域进军。

  灵活方案

  走近DEK位于Semicon的展台,最为醒目的当属三台设备:一台Galaxy印刷机、一台Photon印刷机以及可与他们搭配使用的晶圆处理设备(由CHAD公司提供)。

  首先要介绍的是基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案。DEK提供的资料显示,这套方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间,后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。而DEK中国区总经理沈惠磐则表示,Photon平台的优势是其高度的灵活性,这一特性在此也得到了集中体现。沈惠磐称,这套方案能够支持包括环氧树脂和胶水在内的各种液态材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3-5种。但是随着技术的发展,制造商的需求正在发生变化。”他说,“当制造商提出来要印刷一种粘度和其他特性不同的新材料时,设备厂商就要随机应变。很显然,Photon已经做到了这一点。”

  DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称,目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径(比如0.17mm)植球的大批量生产。他更进一步表示,其所在的这家公司已经实现了基于Galaxy印刷机的0.07mm直径的实验室植球生产。“但是鉴于半导体行业的特殊性,我们还需要在良率问题上进行进一步的研究。”他说。

  由CHAD提供的晶圆处理器被放置在上述两台印刷机之间——无论背覆或是植球,这台处理器都能根据制造的要求计算晶圆片数并完成最终的定位。

  “晶圆处理器实际上起到的是一个机械手的作用。”沈惠磐表示。他表示,之所以一同展出这台设备,主要是为了体现DEK在高度灵活性方面为电子制造商所带来的价值。“随着技术的进步,电子制造业对于设备的要求也在不断发生着变化。他们可能今天会有这样的要求,明天又有那样的要求。很显然,仅仅拥有某个单一功能的机器是无法满足用户这样多变的要求的。”沈惠磐解释说,“DEK的价值正在于此——同样的印刷机,在经过不同的配置之后,能够实现不同的功能,比如被覆或者植球。”

  贴近客户

  作为后来者,要想在高手云集的半导体领域有所作为,必须要有不一样的策略。沈惠磐称,DEK的做法就是“尽可能的贴近客户,了解他们最新的需求”。实际上,这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外,此次他们还拥有广泛的工艺支持产品(PSP)线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。

  Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传,不过同Photon和Galaxy一样,这四个网版同样也能够用于SMT设备。

  倘若要论成本和精度,首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍,这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球,而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球,但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示,“无论开孔的角度、尺寸和还是精度,我们都能够做到非常小,从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺,事实上,只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉,随着球径和球间距尺寸的不断缩小,网板孔间的丝网正在变得越来越小,这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。

  Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板,其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板,后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出,相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些,但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要,在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认,如果在脱模时能够尽可能的降低加速度,制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉,Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大,并能进行大规模量产,这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。

  如果在被印刷的基材上已经有芯片存在,制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷?答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称,这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户,DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。

  除了网板,DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称,采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序,不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题,还能够在网板存储时节约大量空间,降低库存成本。沈惠磐指出,尽管这个网框的成本相对较高,但是考虑到今后的储存,制造商完全可以消化这个成本。据称,这项技术已经占据全球市场的12%。“作为DEK的一项专利,我们也在试图与市场上其他网板供应商接触,出售专利许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说,“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。”

  扩张之路

  除了半导体业务,DEK还在去年9月举行的第22届欧洲光电太阳能源会议上宣布了同BTU International合作开发太阳能电池的低成本制造系统的消息,从而开始了向新兴的太阳能领域扩张的步伐。不仅如此,该公司还在计划将去年8月刚刚开始投产的深圳新工厂进行进一步的扩大。“深圳工厂最初设计的生产能力是25台/周,现在产能已经达到22台/周。”沈惠磐说,“深圳工厂的场地已经比较紧张,这证明我们的业务非常好,我们已经在考虑深圳工厂附近购买新的地皮兴建厂房。”

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