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Sun:重组芯片业务 挑战Intel和AMD

作者:七娃 发布时间:2019-10-18

  Sun:重组芯片业务欲图X86市场

  目前,Sun正在考虑芯片产品的重组计划,企图把自己的芯片推广至其他计算机厂商,Sun并购的芯片设计公司Montalvo,更是以x86架构为主,未来有机会直接挑战Intel和AMD的市场。Sun下一代的UltraSPARC芯片代号为Rock,依计划将于明年上市。

  Sun正式任命MikeSplain为新任的微电子部门(MicroelectronicsGroup)执行副总裁,主管包括UltraSPARC在内的全线芯片业务。

  前任的微电子部门主管颜维伦(davidyen)于今年3月跳槽至junipernetworks时,mikesplain即已代理该部门的执行副总裁位置,如今正式被任命为微电子部门最高主管,直接对sunceojonathanschwartz负责。

  MikeSplain在Sun工作超过20年,之前曾担任系统产品部门(SystemsGroup)的资深副总兼CTO一职,过去也曾在处理器和网络产品等多个部门担任许多管理层职位。

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